公司有獨立及龐大的品質管理及技術研發團隊,持續秉承“全員參與,顧客滿意持續改善,精益求精”的品質管理方針,遵循|PC-6012、IPC-TM-650、|PC-A-600G等行業國際標準進行自我要求,配置了如剝離強度測試儀、金像顯微鏡、圖形線寬檢測儀、A0光學檢測機、全自動測試機等先進品質檢測設備,為產品品質穩定提供了有效的保障,在產品實現過程中通過完整的數據分析,進行目標、指標化管理并持續改善。
與此同時,企業不斷自主創新、優化過程管控,結合產品技術需求,增配真空蝕刻工藝,導入高分辨自動光繪設備、調整DMSE關鍵槽體水刀排列組合方式等措施,現已實現多項業內工藝技術領先指標:目前產品最高積層為八層,完成板厚為3.2mm,成品最小孔徑為020mm,內外層線寬為3m(密爾),內層最小隔離環為≤7mⅱ(密爾),電鍍最大縱橫比為1:10,常規阻焊橋為4m(密爾),阻焊塞孔能力為≤0.50mm,成品表面銅厚為40z(盎司),阻抗控制范圍為±10%,在客戶未做特殊指定的情況下,公司可提供噴錫、沉金、OSP三種不同表面處理工藝,為響應客戶相關特殊產品要求,內部已完成盲槽、盲孔、喇叭型半孔等技術研發,為滿足市場的全面發展,奠定了扎實的基礎。
